▲金融風暴後 半導體產業之新契機

簡介

面對全球性經濟衰退，消費者信心指數不斷創新低，造成終端消費性市場需求急速萎縮不振，許多製造廠商紛紛以減產來因應景氣快速反轉，而半導體產業發展也面臨到市場需求低迷，以及ASP持續下滑的嚴重衝擊。而2009年半導體產業走勢將呈現「上冷下熱」，謂「上冷」是指2009上半年將延續2008年的走勢進入谷底；而當進入下半年電子產業旺季，隨著產業調節逐漸告一段落，加上2010年半導體產業可望有機會回春的帶動，使產業活絡起來，也就是所謂「下熱」。

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目次

目錄

第一章　全球與台灣半導體產業現況與發展
1-1.全球與台灣IC產業發展趨勢
一.2009年IC產業將領先落底預測分析
二.2009下半年台灣IC產業趨勢
1-2.2009年台灣DRAM產業－化危機為轉機
一.DRAM產業景氣循環分析－市場日漸寡佔，但虧損卻日益增多
二.DRAM陷入困境四大因素
三.DRAM嚴重虧損來自20％供過於求
四.台灣政府強力介入，引領台灣DRAM產業化危機為轉機
五.DDR3興起有助於2009年DRAM市場逐漸復甦
1-3.從全球封測市場看2009年台灣封測產業發展
一.2009年台灣IC封裝測試產業發展現況
二.供給分析－資本支出趨於保守
三.需求分析
四.台灣封測廠商2009年發展趨勢分析

第二章　2009年IC設計產業的發展趨勢
2-1.2009年全球IC設計產業展望
一.全球總體經濟與半導體產業未來展望
二.核心矽晶片應用市場分析
三.國內外IC設計廠商分析
2-2.2009年大尺寸面板驅動IC市場展望
一.全球驅動IC市場展望與回顧
二.大尺寸面板驅動IC市場發展趨勢
2-3.2009年中小尺寸面板驅動IC發展趨勢
一.全球中小尺寸面板驅動IC市場趨勢分析
二.全球中小尺寸驅動IC發展趨勢
三.全球中小尺寸驅動IC廠商動態

第三章　台灣半導體產業未來發展新契機
3-1.創造台灣DRAM產業雙贏新契機
一.DRAM產業山頭林立整合難度高
二.聯電介入DRAM整合為產業帶來向上提升新契機
三.聯電介入DRAM整合將孕育向上發展新契機
3-2.台積電與Intel策略聯盟，創造雙贏新契機
一.Intel面臨的挑戰與困境
二.國際合縱連橫將挑戰台積電晶圓代工霸主地位
三.台積電和Intel合作將創造雙贏
四.台積電將引領全球半導體產業復甦
3-3.破壞式創新理論探討SiP發展新契機
一.何謂「破壞式創新」及發展應用策略
二.SiP具有高度整合與創新多元應用特性為破壞式創新帶來新應用契機
三.台灣SiP產業發展新契機關鍵在系統、晶片和模組廠商整合