▲3D-IC先進製程來臨對我國材料與設備產業之商機探討

簡介

以300mm晶圓大小估計，目前全球晶圓級構裝需求量將近1500萬片，估計至2016年市場將成長超過3000萬片的需求量，其中又以3D-IC的成長最為快速。

材料與設備在先進構裝技術發展的趨勢下，始終扮演關鍵的角色，在3D-IC的導入下，材料需求將從2-12年6.5億美藥成長至2016年17.9億美元，設備需求將從2012年7.9億美元成長至2016年24.7億美元;先進構裝技術的發展除了改變全球構裝產業的生態亦將引發產業供應鏈的變革，也連帶影響上游的材料與設備產業技術的發展。

台灣在中低階的材料與構裝製程的部份中設備之技術能力已發展成熟，在進入3D-IC世代之後是否有重新參與的機會，當此關鍵時刻，對我國構裝與材料暨設備廠商而言，除了發揮既有的技術能量外，更應確的擬定策略再創佳績。

本報告的內容從大環境的變化與終端產品的需求開始觀察，深入探討能夠滿足未來終端系統存在的型態，其背後所需要的構裝技術與其所衍生的材料技術與相關設備，以及國內產業發展的機會。文章從市場數據的解析到產業技術與現況的概述分為七個章節，除了緒論，分別是:大環境的變化，3D-IC先進製程帶來的機會與挑戰，3D-IC重要技術衍生的材料需求，全球3D-IC構裝材料市場概況，國內構裝材料技術的發展現況以及結論與建議。

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目次

第一章 緒論

第二章 大環境的變化

第一節 終端產品的發展軌跡
第二節 全球多功能終端產品市場預估
第三節 2012年終端應用市場的成長貢獻度

第三章 3D-IC先進製程帶來的機會與挑戰

第一節 推動3D-IC先進製程的因素
第二節 3D-IC先進製程帶來的機會
第三節 綜合3D-IC關鍵技術
第四節 3D-IC先進製程的挑戰

第四章 3D-IC重要技術衍生的材料需求

第一節 3D-IC衍生的重要技術
第二節 Stacked-CSP的趨勢
第三節 載板的解決之道
第四節 TSV構裝技術挑戰
第五節 3D-IV衍生的材料需求

第五章 全球3D-IC構裝材料場概況

第一節 全球3D-IC/WLP材料與耗材市場推估
第二節 全球3D-IC/WLP設備市場推估
第三節 3D-IC發展下產業鏈與生態的變化

第六章 國內構裝材料技術的發展現況

第一節 材料選擇考量
第二節 分析歸納
第三節 國內供應商攻頂時遇到的狀況
第四節 國產材料與設備廠商進入策略

第七章 結論與建議

第一節 結論
第二節 建議

參考資料