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▲聚焦通訊產業之IC設計解析
- 編/著/譯者 ／
拓墣產業研究所
- 出版機關 ／
拓墣科技
- 出版日期 ／
2006-01
- 主題分類 ／
- 施政分類 ／
- ＩＳＢＮ ／
9789867321329
- ＧＰＮ ／
TT00049
- 頁數/張數/片數 ／
110
- 裝訂 ／
平裝
- 定價 ／ NT$
2000
-
95
折優惠價 ／ NT$
1900
簡介
根據全球主要手機用驅動IC業者的發展規劃，功能趨勢不外乎：縮減晶片尺寸、降低電力耗損及積極導入效能更佳的高速傳輸介面，然而技術競爭力在驅動IC產業已非勝出的主要因素，商業營運模式才是跨入者睥睨同儕的致勝之道。綜合觀察，手機用面板驅動IC商機雖大，絕非人人有獎，唯有產業鏈組合完善、具備成本競爭優勢的IC業者，才能在價格連年崩跌之際，仍能維持獲利並持續投資新產品開發，拉開與同儕間的差距。
目次
目錄
第一章 手機用面板驅動IC趨勢
1-1 手機用面板驅動IC市場趨勢
1-2 因應手機多媒體需求，面板驅動IC技術發展趨勢與調整策略
第二章 手機晶片市場概況
2-1 全球手機晶片技術與市場發展現況
2-2 手機晶片廠商面對UMTS的策略移轉
2-3 由手機晶片大廠產品看射頻晶片發展趨勢
第三章 無線通訊晶片發展趨勢
3-1 矽鍺半導體在未來無線通訊晶片發展趨勢
3-2 ZigBee技術與未來應用之解析
3-3 ZigBee全球半導體產業趨勢觀察
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