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▲透析IC封測產業成長動力暨發展趨勢
- 編/著/譯者 ／
拓墣產業研究所
- 出版機關 ／
拓墣科技
- 出版日期 ／
2005-04
- 主題分類 ／
- 施政分類 ／
- ＩＳＢＮ ／
9789867321121
- ＧＰＮ ／
TT00028
- 頁數/張數/片數 ／
108
- 裝訂 ／
平裝
- 定價 ／ NT$
2000
-
95
折優惠價 ／ NT$
1900
簡介
2003年封測市場景氣較晶圓代工市場提前復甦的情景，讓半導體業界驚詫，而2005年在存貨去化後，景氣也將可望自谷底回升，下半年景氣更將優於上半年，2006年更優於2005年。主要原因在於現階段的封測市場競爭者較少，但晶圓代工市場卻是競爭者不斷增加，加上良率提升造成上游客戶投片量減少，晶圓代工業之復甦期將較封測長。針對後段封測市場分析，封測產業在2005年已呈現三大現象，讓產業景氣可以快速由谷底反轉向上。
目次
目錄
第一章 封測產業成長動力與發展趨勢
1-1 全球IC封裝產業發展趨勢
1-2 中國IC封測產業發展現狀分析
第二章 台灣封測產業成長動力與發展趨勢
2-1 剖析2004年台灣封測成長動力
2-2 2005年台灣封測廠商發展趨勢
第三章 封測群雄競爭力與動態分析
3-1 佔優勢的台灣封測大廠：日月光、矽品、Amkor、STATS-ChipPac
3-2 成長潛力十足的IC載板：南亞電路板、全懋、景碩
3-3 DRAM封測2005年仍為賣方市場
3-4 LCD驅動IC產能供過於求，廠商獲利隨面板價格起伏
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