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▲中國半導體產業趨勢大未來
- 編/著/譯者 ／
拓墣產業研究所
- 出版機關 ／
拓墣科技
- 出版日期 ／
2004-12
- 主題分類 ／
- 施政分類 ／
- ＩＳＢＮ ／
9789867321039
- ＧＰＮ ／
TT00022
- 頁數/張數/片數 ／
104
- 裝訂 ／
平裝
- 定價 ／ NT$
2000
-
95
折優惠價 ／ NT$
1900
簡介
2003年、2004年隨「908」、「909」工程及中國國務院18號文件的推動，中國半導體產業呈現如雨後春筍蓬勃發展之勢，產業鏈隱然成形，其中又以上海為首的長三角地區，發展最為成熟。展望2005年，由於中國本身半導體市場成長的需求和世界工廠角色的持續加溫，但中國半導體業業者在未來發展上，將不再是齊頭並進，而是面臨技術、資金、人才的馬拉松生存淘汰賽。
目次
目錄
第一章 中國半導體產業競合趨勢
1-1 2003年中國半導體產業發展回顧與2004年展望
1-2 大中華區半導體產業競合趨勢分析
第二章 中國IC設計、製造、封測剖析
2-1 中國IC設計產業頻頻加溫，未來潛力如何評估
2-2 中國台積電 – 探索中芯（SMIC）邁向晶圓代工大廠之<路
2-3 中芯競爭力大剖析
2-4 中國IC封測產業概況分析
第三章 中國IC政策的影響
3-1 中國取消晶片退稅政策影響之評估
3-2 中國IC產業之政策篇
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