▲半導體產業耀眼明星－NAND Flash　

簡介

整體半導體產業在2006年產值達到1,781億美元，其中記憶體所佔比重為25.7％，達到539億美元，預估2007年記憶體成長率將會達到18.2％，產值598億美元，年成長率將高於2007年整體IC成長率的2.1％，主要是由於DRAM在2006年與2007年大幅擴產12吋產能。到了2008年，DRAM擴產幾乎告一段落，以致於成長率略為下降至9.5％，2008年之後，記憶體產業的下一個成長動能將會來自於NAND Flash。

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目次

第一章　半導體產業耀眼明星－NAND Flash
1-1 全球記憶體產業－DRAM、NAND Flash、NOR Flash三分天下
一.DRAM產業－競爭激烈，台廠市佔率略微下滑
二.NAND Flash產業－前景看好，全球各大廠持續擴產
三.NOR Flash產業－景氣回溫，Intel與STMicro合作對抗Spansion與TSMC
四.TRI觀點
1-2 iPod shuffleiPod nanoiPhone熱賣－NAND Flash需求大增
一.耀眼明星iPod的誕生
二.低價iPod shuffle推出，消費者反應熱烈
三.iPod shuffle的成功，為NAND Flash帶來大量需求
四.iPhone將持續使用NAND Flash
五.TRI觀點


第二章　NAND Flash未來最大成長在固態硬碟
2-1 跌價效應引爆大量需求－NAND Flash終極演化 固態硬碟SSD
一.NAND Flash未來最大成長在PC／NB市場
二.NAND Flash推出各種產品全面進攻PC／NB
三.小容量與低價的插卡式或模組式NAND Flash發展趨勢
四.混合式硬碟改善硬碟存取效率，可能成為過渡型產品
五.大容量NAND Flash發揮強大效能，期待能取代傳統硬碟
六.全球大廠看好SSD，紛紛擴充NAND Flash產能
七.TRI觀點 46
2-2 固態硬碟（SSD）的技術挑戰在Flash控制IC的演算法
一.NAND Flash從消費性電子進入固態硬碟NB／PC
二.SSD突顯NAND Flash控制IC技術重要
三.SSD控制IC重點在三大演算法
四.SSD下一步邁向SATA儲存介面規格的整合
五.TRI觀點


第三章　封裝技術的發展與2008年全球 NAND Flash記憶體展望
3-1 從小型記憶卡看封裝技術的發展趨勢－COB、MCP與矽貫通電極
一.COB成為記憶卡封裝的重要技術
二.小型記憶卡容量提升關鍵在堆疊封裝技術MCP
三.堆疊封裝技術的門檻在於晶圓薄化（Wafer Grinding）技術
四.堆疊封裝技術的新發展－矽貫通電極（Through Silicon Via）
五.TRI觀點
3-2 展望2008年全球NAND Flash記憶體產業
一.2008年NAND Flash產值成長10.8％，高於整體半導體產業
二.消費性電子產品－數位相機與數位隨身聽佔NAND Flash需求比重高
三.2008年NAND Flash最大應用在手機產業
四.2008年NAND Flash量產供給製程以56 nm為主
五.TRI觀點