▲由專利地圖看3D IC技術佈局與市場趨勢

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▲由專利地圖看3D IC技術佈局與市場趨勢

  • 編/著/譯者 / 楊雅嵐、江柏風、吳志龍、鄭秋蘋
  • 出版機關 / 經濟部
  • 出版日期 / 2009-09
  • 主題分類 / 產業管理
  • 施政分類 / 知識服務
  • ISBN / 9789577749802
  • GPN / 1009802515
  • 頁數/張數/片數 / 100
  • 裝訂 / 平裝
  • 定價 / NT$ 4500
  • 95 折優惠價 / NT$ 4275



簡介

3DIC的發展已在近年來成為半導體產業的一項熱門技術選項,不論投入的廠商或全球主要的研發單位,均針對此議題有相當多的活動正在展開中。本研究則欲透過專利分析的手法,解析已投入業者在此領域的佈局狀態,並藉此推估市場規模與建議廠商未來投入方向。


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