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▲由專利地圖看3D IC技術佈局與市場趨勢
- 編/著/譯者 /
楊雅嵐、江柏風、吳志龍、鄭秋蘋
- 出版機關 /
經濟部
- 出版日期 /
2009-09
- 主題分類 /
產業管理
- 施政分類 /
知識服務
- ISBN /
9789577749802
- GPN /
1009802515
- 頁數/張數/片數 /
100
- 裝訂 /
平裝
- 定價 / NT$
4500
-
95
折優惠價 / NT$
4275
簡介
3DIC的發展已在近年來成為半導體產業的一項熱門技術選項,不論投入的廠商或全球主要的研發單位,均針對此議題有相當多的活動正在展開中。本研究則欲透過專利分析的手法,解析已投入業者在此領域的佈局狀態,並藉此推估市場規模與建議廠商未來投入方向。
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