▲半導體研發價值鏈科技應用需求調查報告

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▲半導體研發價值鏈科技應用需求調查報告

  • 編/著/譯者 / 鄭歆蕊
  • 出版機關 / 經濟部
  • 出版日期 / 2008-01
  • 主題分類 / 資訊傳播
  • 施政分類 / 資訊管理
  • ISBN / 9789860131130
  • GPN / 1009700164
  • 頁數/張數/片數 / 139
  • 裝訂 / 平裝
  • 定價 / NT$ 3500
  • 95 折優惠價 / NT$ 3325



簡介

台灣一直以來在半導體產業上的成果亮眼,佔國際要角。然而,面對全球新興市場的興起,世界資源的重組,各國製造商不斷受到新興市場低廉人力、土地、…等資源產生的磁吸效應,不斷地外移至新興國家。這些新興國家不僅是未來廣大的消費市場,亦是製造的工廠,其於雙重效益下成長迅速,以中國大陸尤最;而就目前全球消費型態的改變、產品生命週期的銳減,顯示人才與技術並不再完全是產業成功之首重要素,未來如何與廠商間有緊密且有效率地合作,以把握產品TimetoMarket契機相對顯得重要。據主計處統計,2006年國內製造業GDP佔整體的比例約為23.0%,在經濟部統計處資料更進一步指出,國內資訊電子業在外銷金額佔整體製造業超過7成,對GDP的貢獻也佔整體製造業的8成。從經濟的貢獻與重要度來看,資訊電子業實為國內製造業的命脈;然而,政府自1999年至今持續推動資訊電子業的資訊應用,以投入大量的資源與人力,透過調查雖發現資訊電子業的e化程度向來優於其他產業,但對於未來是否應持續投入在資訊電子業的科技應用,卻需要進一步的檢驗。為了進一步分析資訊電子業中,在科技應用是否有哪些議題尚待解決,以半導體產業為核心,對國內資訊電子業的營運流程與研發流程的資訊應用能力概況及未來發展趨勢進行調查,以作為資服業未來營運策略的參考依據。以下為本次調查發現:一、提升庫存預測效率及研發相關文件管理為資訊電子業亟待科技輔助之議題二、IC封測為下階段應用ICT整合國內半導體價值鏈的關鍵三、半導體產業於資訊投資較為熱烈,ERP升級、BI與KM具高度市場需求


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