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全球晶圓代工市場探索
- 編/著/譯者 /
許瑞益
- 出版機關 /
經濟部
- 出版日期 /
2004-03
- 主題分類 /
醫療保健
- 施政分類 /
國民健康
- ISBN /
9789577746153
- GPN /
1009300630
- 頁數/張數/片數 /
65
- 裝訂 /
平裝
- 定價 / NT$
350
-
9
折優惠價 / NT$
315
簡介
系統單晶片的潮流及12吋晶圓廠的艱鉅挑戰,加上近年來眾多競爭者的加入,使晶圓代工產業面臨空前的競爭環境。本文將就供需兩面,探討當前全球晶圓代工的產業環境及未來的機會與挑戰。
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