矽島的危與機:半導體與地緣政治

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矽島的危與機:半導體與地緣政治

  • 編/著/譯者 / 黃欽勇,黃逸平
  • 出版機關 / 國立陽明交通大學
  • 出版日期 / 2022-09
  • 主題分類 / 外交及國防
  • 施政分類 / 財政金融
  • ISBN / 9789865470432
  • GPN / 1011101222
  • 頁數/張數/片數 / 272
  • 裝訂 / 平裝
  • 定價 / NT$ 380
  • 9 折優惠價 / NT$ 342



簡介

▍本書特色
1. 以時間為經、地域作緯,宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望,提供最精闢的產業趨勢觀察,期能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力,方能成為真正的「東方之盾」。
2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際,跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗,以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機,有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。
3. 全書並附有大量圖表,輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。
面對地緣政治帶來的風險,台灣半導體產業如何再創奇蹟?

半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器,而在COVID-19 疫情期間,半導體供需失衡受到前所未有的關注,聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而,台灣的半導體產業到底是懷璧其罪,還是護國神山?近年國際局勢的瞬息萬變,顛覆了全球的地緣政治,對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。

本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師,並為身經百戰的跨界創業與產業專家,另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃,以及亞洲供應鏈研究分析團隊,他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷,如何在張忠謀、蔡明介等多位時代英雄帶領之下,成就台灣半導體產業的世界地位,並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略,如何影響著各自發展的腳步。

今時今日,面臨美中兩國的利益衝突,不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味,也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下,思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗,寫下對時局的觀察,希望提供不同視角的省思,思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來?」

「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書,這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼(國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長)


▍重磅推薦(依姓氏筆劃順序排列)
林本堅| 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長
宣明智| 聯華電子榮譽副董事長 張 翼| 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長
焦佑鈞| 華邦電子董事長兼執行長
陳良基| 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授
簡山傑| 聯華電子總經理


目次

推薦序
自序
楔子
【第一部 前世:半導體業的發展脈絡】
第一章 半導體業的濫觴
從基爾比到葛洛夫
從技術驅動到應用驅動的新時代
從電晶體到積體電路
第二章 產業的英雄群相
英特爾的安迪•葛洛夫
葛洛夫之後,「誰是英雄」?

【第二部 今生:全球半導體業的現況】
第一章 全球半導體產業的產銷結構
高度分工的半導體業
多元分工體系,無人可以壟斷
從供應鏈觀察世界半導體工業
半導體業的產業特色
第二章 從品牌市場端觀察
供需平衡的時代飄然遠去
全球半導體市場究竟是誰家天下?
全球第一與台灣第一之爭
第三章 從供應鏈觀察
晶圓代工
封測產業
設備材料
EDA 設計工具與矽智財
零件通路與其他

第四章 從應用市場端觀察
電腦運算
通信
車用
消費性電子
工業用(含政府、國防)

【第三部 產業的重要轉折點】
第一章 從電腦、行動通訊到萬物連網的新時代
第二章 從產品驅動到應用驅動
第三章 半導體龍頭企業的戰略分析
半導體王者:英特爾
市場獨走:台積電
垂直整合的典範:三星電子

【第四部 未來:半導體業的展望】
第一章 國際分工:地緣政治與半導體之間的距離
半導體產業的四強競合關係
台美聯盟:供需互賴下的新變數
新的變數:英特爾的布局與ESG 的挑戰
台日合作:互利共榮前景可期
孤立的韓國:韓國的企圖與軟肋
崛起的中國:撞牆或突圍?
歐洲再起:疫情下的痛定思痛
亞洲新興國家:印度成下一大國?
第二章 美中格局下的台灣半導體產業發展策略
策略發想(Strategy initiative)
策略選擇(Strategy choice)
策略落實(Strategy implementation)
以內需優化產業的附加價值與競爭力
結語:我們想成為一個什麼樣的國家


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